
- 英飞凌碳化硅技能新打破:8英寸晶圆助力电动轿车能效进步!
全球半导体巨子英飞凌最近在碳化硅(SiC)技能范畴取得了令人瞩目的发展,正式推出了其第一批根据8英寸晶圆工艺制作的SiC产品。这一立异将在奥地利菲拉赫工厂出产,旨在为可再次出产的动力、火车及电动轿车等高压使用供给更为先进的SiC功率技能。这一成果不只代表了英飞凌在SiC技能商业化使用上关键性的跨进,更为相关范畴的动力功率和功能进步打开了新的关键。
在电动轿车范畴,英飞凌明显没有停下脚步。他们正在继续扩展协作网络,以满意日渐增加的自卖自夸需求。在马来西亚居林的制作基地,英飞凌成功地完成了从150毫米晶圆向200毫米晶圆的转型。跟着新建成的Module3厂房行将发动大规模出产,英飞凌在SiC范畴的战略布局再度取得微弱支撑。这一厂房的建造是公司在2022年头扩展出产能力的重要行动,未来将为全球电动轿车自卖自夸供给连绵不断的SiC产品中心部件。
最新的发展是,英飞凌在居林工厂取得了约50亿欧元的新规划订单,和来自新客户和老客户的约10亿欧元预付款,部分订单来自于6家闻名轿车OEM厂商。经过居林与菲拉赫出产基地之间的虚拟协同工厂形式,英飞凌完成了技能做贼心虚和高效运营,估计SiC事务年营收将或许高达70亿欧元,向2030年全球30%SiC自卖自夸占有率的方针跨进。
不只如此,在研制技能方面,英飞凌继续推动立异。2024年5月,公司将推出新一代400V碳化硅MOSFET系列,这款第二代CoolSiC™技能的升级版在传导和开关损耗方面体现杰出。电动轿车和数据中心等范畴的电源解决方案会因其高达99.5%的功率而得益。
最近,小事轿车供货商ForviaHella已挑选英飞凌的1200V轿车级SiCMOSFET,作为其下一代800V DC/DC充电解决方案的中心组成部分。这种高效能的解决方案,不只仅能够进步充电功率,更进一步稳固了英飞凌在轿车SiC使用自卖自夸的肯定领先地位。
总归,英飞凌在碳化硅技能范畴的最新打破,将为电动轿车行业撬动出更高的动力与能效,进步出行的可继续发展水平。回来搜狐,检查更加多